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東信和平科技股份有限公司2019年下半年原輔材料招標公告

一、公司簡介

東信和平科技股份有限公司(以下簡稱本公司)是專業從事智能卡及相關設備研發、生產、銷售的國家火炬計劃重點高新技術企業,是目前國內規模最大的國有控股智能卡廠商以及系統集成商。公司的產品主要包含卡類、讀寫終端類、應用工具類和系統集成等四大類產品系列,其中卡類產品是公司目前的主導產品,包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡以及刮刮卡等。公司采用國際先進的制卡技術,生產符合國際、國內和行業標準的各類高品質智能卡產品,業務范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應用領域,是國家第二代身份證定點生產廠家,產品屢獲殊榮并成功進入國際市場。

二、招標目的

為提升產品的競爭力,東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托,對印刷片材、空白卡體、印刷品、印刷耗材、COB輔助材料、包裝材料、層壓鋼板、打印頭、色帶、覆膜帶、熱熔膠、高抗磁條、絲印油墨、導電柱、INLAYS加工委外、模塊封裝委外、SIM卡銑槽封裝委外、立金、打印機耗材、勞保用品等18大項目向社會具有優質產品及服務的企業廠家進行公開招標。誠摯邀請各大企業廠家前來投標。

三、招標原輔材料的具體名稱

1、印刷片材(包括信用卡卡基片材、銀行卡卡基片材、非接觸卡卡基片材、PVC貝殼片材、鐳射PVC片材、帶膠膜、不帶膠膜);

  2、空白卡體(包括ABS卡體、PVC卡體);

  3、印刷品(包括各類卡折卡冊、SIM卡信封說明書);

  4、COB輔助材料;

  5、包裝材料(包括紙盒、紙箱、木箱、木托、氣泡袋、泡沫條、標簽)。

  6、打印頭、色帶、覆膜帶(MX6000色帶、打印頭等)

  7、層壓鋼板(啞光層壓鋼板,亮光層壓鋼板)

  8、打印機耗材(墨盒、硒鼓、復印紙)

  9、印刷耗材(包括網紗、洗網水等)

  10、立金

  11、高抗磁條

  12、絲印油墨、阻紅外油墨

  13、導電柱

  14、熱熔膠

  15、模塊封裝加工委外

  16、SIM卡銑槽封裝委外

  17、INLAYS加工委外

18、勞保用品

四、聯系方式

有意向參與投標的企業廠家可聯系:

聯系人:季玲芬、薊紅霞

聯系電話:0756-8682519、0756-8915619

電子郵箱:[email protected]

[email protected]

東信和平科技股份有限公司

                                                  2019年5月23日

 

 

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